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解决方案

解决方案 显示与半导体

平移式分BIN设备

分BIN设备是在芯片完成最终电性测试后，根据预设的BIN映射规则，将芯片按照BIN类别分别置入不同的料槽、托盘中。该设备核心价值是实现了良品分级出货、不良品剔除、不同等级产品物理隔离。
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平移式分BIN设备

方案特点

设备采用Z6尊龙凯时整体解决方案，整体调试方便，助力UPH增加10%，针对设备AB面设计，主控PLC使用双EtherCAT网口，增加设备安全性和冗余性
取放料机械臂使用Z6尊龙凯时SV730W一拖四伺服的龙门功能，可实现高精度的龙门同步，同时柜内空间对比普通伺服可节省约40%

方案介绍

平移式分BIN设备.jpg

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